Vanuit een fysiek perspectief ligt het kernverschil tussen de twee in de verpakking. COB -lichtbronnen maken gebruik van een "multi -} chip -integratie" -model, met tientallen of zelfs honderden micron -} e -formaat chips die rechtstreeks aan een substraat zijn gebonden met behulp van eutectische bindingstechnologie. Het oppervlak wordt vervolgens bedekt met een laag fluorescerende lijm om lichte menging te bereiken. Deze structuur elimineert de beugels en gouddraadverbindingen die nodig zijn voor traditionele LED's, waardoor de thermische weerstand met meer dan 40%wordt verminderd. Een industriële rapport geeft aan dat de typische thermische weerstand van een COB -module 1,5 graden /W is, terwijl die van een SMD LED -module van equivalent vermogen 3 graden /w bereikt.
LED -lichtbronnen daarentegen behouden hun "individuele" aard. Elke LED ondergaat een compleet verpakkingsproces, inclusief die -binding en lijmafgifte, voordat hij opnieuw wordt samengesteld op een PCB. Hoewel deze structuur de procescomplexiteit verhoogt, biedt het verbeterde modulariteit, zoals het vermogen om de kleurtemperatuur en de helderheid van elke LED flexibel aan te passen.